“无锡发布”微信公众号消息，12月10日 ，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会举行 。自2018年3月启动建设以来 ，华虹无锡基地历经两次基建 、两轮扩产，总投资额超过百亿美元 。二期项目聚焦车规级芯片制造 ，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线 ，较原计划提前100天建成。
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