芯片股集体走高，车规级芯片第二轮国产化机遇显现|界面新闻 · 汽车

界面新闻记者 | 周姝祺

12月4日，国内芯片股开盘集体走强。A股大为股份、文一科技 、光华科技
、皇庭国际涨停 ，成都华微、富瀚微 、国芯科消技、中颖电子
、纳芯微、台基股份等涨超5%；港股地平线机器人涨超近6%
，中芯国际 、华虹半导体涨幅超3% 。

此前一天，以中国汽车工业协会为代表的四大国内行业协会相继发布声明 ，建议国内相关企业谨慎采购美国芯片
。中汽协称，坚决反对美国政府泛化国家安全概念
，滥用出口管制措施。美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应 ，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇
，美国汽车芯片产品不再可靠
、不再安全 。

美国商务部12月2日以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定 ，将140家中国企业列入实体清单
，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。

中信证券发布研报指出，四大行业协会呼吁具有风向引领作用 ，后续其他行业也有望跟进
，国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快，其中 ，汽车行业有望迎来第二轮芯片国产化加速阶段
，计算类 、模拟类等低国产化细分赛道有望接力发展
。

车规级芯片是智能电动汽车的核心“大脑 ”，尚处于需求旺盛而国产化率相对不足的现状。不同于传统燃油车单车约600至700颗的汽车芯片数量 ，电动汽车所需芯片量跃升至1600颗/辆，且智能电动汽车芯片需求量还要进一步翻倍 。

据中信证券援引数据 ，2023年中国大陆约占全球半导体市场需求的30%
，而产值约占全球7%，对应自给率约23% ，其中仅12%为中国本土企业
，11%为外企在中国大陆制造
。

计算类
、模拟类、存储类部分细分赛道美系厂商仍占据较高份额。以国内消费者感知明显的智能座舱和智能驾驶SoC计算芯片为例，高通8155和8295座舱芯片占据高端座舱芯片八成的市场；英伟达OrinX芯片几乎成为了中高端车型不可或缺的关键硬件 。

界面新闻了解到 ，针对高性能的SoC芯片
，汽车公司会根据自身卖点规划，选择预算范围内尽可能领先的先进产品 ，从而向市场推广智能化卖点
。由于此类芯片研发难度高
，研发周期长，并且需要更漫长的安全验证周期才能被汽车公司信任 ，国内行业入局者不多，且多集中在中低端市场。

不过
，随着智能化竞争趋于激烈，能够配合汽车公司 ，就软件工具箱 、开发平台甚至是应用软件研发实现深度联合开发的国产芯片公司优势渐显 。

高工智能汽车研究院披露数据显示
，芯驰科技是唯一跻身今年上半年乘用车座舱芯片交付量排行榜前10的国产芯片公司
。

芯驰科技副总裁陈蜀杰接受界面新闻采访表示，芯驰科技抓住了汽车从传统分布式电子电气架构向集中式架构发展的历史机遇 ，在传统芯片大厂没有相应产品之时
，抢先一步向市场推出了满足智能化需求的新产品。并且，芯驰等国产芯片公司能更有效率地配合提高整车厂研发效率 ，降低研发成本 。

以地平线为代表的智驾芯片厂商正在向高端化市场发展
。今年地平线发布算力最高可达560TOPS的征程6芯片
，已获得比亚迪
、理想汽车、上汽集团 、大众汽车等国内外多家汽车公司定点。

贡献了英伟达ORIN芯片在中国市场前装份额的近9成的“蔚小理
”抓紧自研芯片落地 。今年7月，蔚来汽车宣布自研智驾芯片神玑NX9031流片成功；小鹏汽车今年发布全球首颗可同时应用在机器人
、AI汽车、飞行汽车的端到端定制芯片；理想汽车自研智驾芯片被传预计年内完成流片。

这些自研芯片距离实现规模化量产还有一定距离
。可参考数据是 ，芯驰科技首款SoC芯片从流片到规模化出货的时间约两到三年。

研发门槛相对较低且应用最为广泛的车规级功率芯片和控制类芯片国产化率突破更为明显 。罗拉贝格向界面新闻提供的数据显示
，2021年国产IGBT市占率约为20%，2023年快速提升一半以上
。以IGBT为代表的功率器件半导体产品有望在2025年达到30%以上国产替代 ，在2027至2028年超过50%。

一位IGBT研发人员向界面新闻表示，智能电动汽车的快速发展和“缺芯危机”让传统海外芯片厂商没有及时跟进中国汽车制造商需求
，其拱手让出的空白市场被国产功率芯片厂商抓住 。凭借低廉的价格和快速响应，这些后起之秀以超过预期的速度 ，进入到以保守著称的汽车公司供应链体系
。

罗兰贝格全球合伙人时帅接受界面新闻采访指出
，“在当前新能源汽车价格竞争日益白热化的当下，汽车公司降本需求强烈。在技术要求相对平衡的中低端车型上使用更具性价比的国产IGBT方案也成为首选 。 ”

尽管中国芯片供应链与产业的发展崛起趋势渐显 ，但在产业链关键环节对全球供应链依赖度仍较高
，背后依然有较多的挑战与瓶颈需要持续应对
。

据悉，在设计环节 ，EDA设计软件美系三大玩家占据70%份额；以硅片为代表的原材料头部5家日韩和中国台湾企业占据85%市场份额；以及以光刻机为代表的核心设备ASML 、尼康和佳能占到98%的领导地位。

时帅告诉界面新闻
，国内芯片行业下一步的关键在于提升核心环节的产业链本土化率，解决“卡脖子”问题 ，确保在未来动态性较强的国际背景下
，依然能够实现稳健的产业链表现 。